你是否有過這樣的經歷?iPhone手機摔壞了、進水了或者出現了其他的意外狀況，維修店說無法維修了，就只好低價將iPhone賣掉。但是你是否想過，你賣掉的手機到哪兒去了?真的像商家所說的，拆零件賣了嗎？

今天下午，網友用一台報廢的iPhone6為我們演示了報廢iPhone的流向。他表示，除了一整套蘋果的基帶、硬盤和碼片之外，其他零部件並不值錢。下面，我們一起來了解一下。

該網友表示，這是一台200元收回來的被重力壓碎的屍體機，主板還進過水，一眼看上去簡直慘不忍睹。

打開屏幕，屏幕排線已經斷了，指紋鍵因為采用的是藍寶石，硬度非常高，因此還保存完好。

主板CPU部分，周圍供電管、電感和檢測電容基本上全部都震掉了。

拆下主板，螺絲卡住了，主板拆下來，也已經變成了兩半。

准備進入關鍵部分了。上圖左側是報廢主板，右側是空板，該網友現在要做的是給主板搬家。

這是上面的半截CPU部分，真是太慘了。

首先把CPU上面的導熱土刮掉。

一定要刮干淨，如果不干淨，一會拆的時候會比較髒。

清除干淨之後，用酒精將CPU表面擦干淨。

擦干淨之後的CPU。

開始拆CPU，這可不是一件容易的事。

溫度不能太高，時間不能太長，先拆上層。

用薄的壁紙刀把四周的封膠鏟掉。切記不能太急，否則CPU報廢。

CPU上蓋已經拿下來了，這個是暫存的蓋子，可以換新的，底層暫時不能更換(如果更換整個CPU，指紋和基帶都要換)。

在顯微鏡下看了一下，應該沒有損傷。

把CPU銜接上層暫存的焊錫清理一下。

清理干淨，繼續拆下層。

過程需要非常謹慎，拆壞前功盡棄了。

拆下來的CPU。

清理CPU上的黑膠。

把主板上所有小IC全部拆下來。放好，一會裝回新板。

拆掉IC的這個主板，一會把反面的IC拆完，基本就沒用了。

把CPU值錫球，一會BGA到主板上。

這是最好狀態的值錫。

全新主板，安裝A8底層CPU，底部焊點太密集，一定要對准，錯一排就會導致各種問題。

開始BGA安裝。

安裝完成後，馬上裝上層。

上層不費勁。

CPU周圍的小IC一個都不能缺，不能短接，否則會出現異常。

仔細安裝，確保安裝歸位，不能虛焊。

全部安裝完成。

我們接著進行下半部分，基帶通訊電路的“搬家”。

把下面的原件IC全部拆下來清理干淨。

准備開始下面的工作。

首先是基帶CPU，加入助焊劑。

安裝基帶IC。該網友表示，這個就是籠統意義上說的基帶系統內顯示的調制解調器，負責SIM卡通訊，全球唯一識別碼，鎖ID鎖的就是基帶串號。

其他的IC順序安裝完成。這些IC大部分不存在加密，可以單獨更換。

正面安裝完成。

反面有點慘，硬盤報廢了，觸摸IC也全部碎了，玻璃原件基本全部報廢。好在報廢的IC都不是加密元件，可以更換全新的。

全部碎了。

把能拆的拆下來。

開始安裝下面的IC。

首先安裝WiFi。

安裝WiFi芯片。

安裝電源IC觸摸IC等。

安裝硬盤。

就差下半部分了。

拆原件。

這些原件都沒損壞，不用更換，一個一個安裝回去。

正在安裝。

缺了一個IC，從另外一個基帶壞的主板拆一個下來。

反面安裝完成。

接下來是屏幕，先看看屏幕分離設備。

等待分離的液晶和換背光的液晶。

原裝背光燈。

屏幕分離下來後，進入壓排線的機器，開始壓排線。

機器的工作過程。

這些都是等待壓排的液晶屏幕。

壓排後，打好玻璃膠，等待3小時開始裝偏光片、背光和蓋板。

清除掉原來的膠。

原裝觸摸蓋板玻璃。

進入貼合機。

貼合完成後就是一張全新液晶。

接下來是外殼和刷機。

充電狀態。

信號正常。安裝回去，貼上全新散熱紙，換上全新外殼，這樣一台動過大手術的iPhone 6手機就變成了網上的低價原版機了。